NAND封装短缺导致大容量SSD价格暴涨

据国外科技媒体Tom'sHardware报道，由于由4片和8片NAND器件组成的NAND封装已经供不应求，本季度大容量消费级固态硬盘（SSD）的价格即将 "暴涨"。零售业已经开始出现一波价格上涨，但关键的4片和8片NAND封装的突然短缺将刺激更大幅度的价格上涨，预计将在本季度晚些时候出现。 M.2-2280 规格的单面固态硬盘可以装载四个3D NAND 封装。目前这种规格的2TB 和 4TB SSD往往使用由 4 个或 8 个3D NAND 器件组成的封装，以确保高性能。由于SSD制造商正在努

韩国布局4700亿美元计划建设芯片制造中心

韩国推出由三星电子和SK海力士等领先企业参与的计划，宣布将投资超过4700亿美元，建设全球最大的芯片制造集群，加入全球保障国内供应的竞赛。 韩国政府于本周一公布了涉及到2047年的私营部门622万亿韩元（约4710亿美元）投资蓝图。韩国将利用这笔资金在现有的21家工厂的基础上，新建13家芯片工厂和三处研究设施。从坡州到龙仁延伸的区域，预计到2030年将成为世界最大的芯片生产区，届时每月可生产770万片晶圆。 与首尔在2023年首次公布三星和海力士计划时相比，这一投资计划有了显著增加。韩国政府与

2023年Chiplet发展进入新阶段，半导体封测、IP企业多次融资

电子发烧友网报道（文/刘静）半导体行业进入“后摩尔时代”，Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步，先进封装、IC载板、半导体IP等环节厂商有望不断获益。2023年不少研究Chiplet技术的相关半导体公司接连获得了投资或完成了融资。根据电子发烧友的统计，2023年Chiplet领域的融资事件至少12起，包括半导体封测、接口IP、处理器、算力芯片、芯粒方案及服务等厂商。具体来看，拿到融资的Chiplet厂商有奇异摩尔、芯德半导体、芯砺智能、中茵微电子、北极雄芯

应对欧盟电池新规，TÜV南德与赛西共话锂电池低碳与安规政策

深圳2024年1月11日/美通社/ --为助力锂电池企业安全"走出去"，应对2024年2月18日起正式实施的《欧盟电池和废电池法规》，由深圳市市场监督管理局、深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局联合指导，中国电子技术标准化研究院华南分院（深圳赛西信息技术有限公司，以下简称"电子标准院华南分院"或"深圳赛西"）、TÜV南德意志集团（以下简称"TÜV南德"）、工信部锂离子电池及类似产品标准工作组联合主办、北京赛西认证有限责任公司协办的"锂电池低碳与安全法规政策培训交流会"于1月10日在深圳

AI for AUTO赋能汽车智能化 联想车计算全产品矩阵亮相CES 2024

拉斯维加斯2024年1月11日/美通社/ -- 1月9日，以"AII Together, AII On"为主题的2024年国际消费类电子产品展览会（CES 2024）在美国拉斯维加斯开启。这场全球科技行业的开年盛会上，涵盖汽车科技、自动驾驶、电动汽车的"移动出行"是核心主题之一。此次，联想车计算展示了面向智能驾驶和智能座舱的全系列域控制器产品、解决方案和基于大模型的智能座舱场景应用。 咨询机构RolandBerger预计，到 2025 年，全球 L1+L2 智能驾驶功能的市场渗透率将达到 76

理想汽车上周销量：AITO问界超越理想，比亚迪荣登榜首

根据理想汽车日前发布的最新数据，公司于2024年第1周（1月1日至7日）累计销售车辆约0.43万辆。然而，同期的AITO问界销量却达到了约0.59万，超出理想汽车约1600辆。 若从新能源车市场来看，今2024第一周比亚迪以逾4.44万辆的销售额跃居首位，五菱品牌紧追其后，销售量达到约1.02万辆。同时，AITO问界位于第三，长安汽车、广汽埃安以及理想汽车分列四、五、六位；大众、深蓝、特斯拉和蔚来汽车排名依次为七至十位。 此前报道中提及，理想汽车内部的员工普遍认为，2022年是理想与华为竞争的

中科创达魔方大模型亮相CES 2024

2024年1月9日，一年一度的全球科技盛会国际消费电子展（CES）于美国拉斯维加斯开幕，全球各类新型消费科技产品齐聚亮相。自去年以来席卷全球的AI浪潮, 在展会上也广受期待。本次CES展会上，中科创达将亮相多款魔方大模型的产品和应用, 凸显生成式AI对产业升级赋能的无限潜力。 近年来，人工智能技术的快速发展为各行各业带来了前所未有的机遇与挑战。在这个极速变化的时代，中科创达不仅依靠领先的操作系统技术持续推动终端、汽车以及物联网领域智能化的发展，更以前瞻性的眼光，推出了软硬件以及服务一体化的魔方

以太网交换芯片发展分析

本文来自“商用交换芯片国产替代加速（2024）”，以太网交换机对外提供高速网络连接端口，每个端口直接与主机或网络节点相连，能够同时连通多对端口，使每一对相互通信的主机无冲突地传输数据。 交换机产业链上游主要包括芯片、元器件、光模块、电路板、电源模块和结构件等元件；中游按照终端应用场景，可分为无管理交换机、二层管理交换机、三层管理交换机、PoE 交换机、工业交换机和数据中心交换机等；下游应用于电信运营、云服务、数据中心等领域。 以太网交换芯片是用于交换处理大量数据及报文转发的专用芯片，为交换机内

亿铸“芯”势力赋能AI未来

编者荐语： 从ChatGPT掀起的一片浪花，到席卷全球的浪潮，人工智能大模型成为当下最受关注的话题之一。AI大模型在短短一年多时间内对人们的生产和生活带来巨大变化，并且被普遍认为将继续带来颠覆性影响——这包括对人类生产力的提升。如果说大模型的任务是让AI“够聪明”的话，那么算力的任务就是让AI“够便宜”，两者共同发展直到AI作为一个全新的生产要素在更大范围内参与生产和生活，真正惠及千行百业。亿铸科技正是在这样的浪潮中肩负起AI大算力芯片企业应有的使命，赋能更加智慧、包容和可持续发展的绿色未来。

研究团队设计出一种突破性的液晶镜头

台湾省国立阳明交通大学的一个研究团队设计了一种液晶 (LC) 镜头，该镜头可显着提高图像质量，同时只需要很少的电量即可运行，克服了将该技术引入主流设备的两大障碍。这些发现为从增强现实眼镜到医疗诊断的应用提供了更加清晰的关注。 显示所测试的两个液晶 (LC) 镜头结构的插图。每个镜头都具有类似的多层设计，其中包括图案化电极、对准涂层和封装在玻璃基板之间的液晶层。一个主要区别是镜头 A 使用一种名为 LN3 的 LC 材料，而镜头 B 使用 LCM1790。（来源：光学微系统杂志） LC 镜片提供

苹果公司获Apple Pencil光学传感器专利

据近期公布的美国商标与专利局（USPTO）名单，苹果深获一项专利，再度对其第三方显示设备技术进行拓展，专利编号20240004483。该专利将原本仅适用于iPhone的Apple Pencil，进一步提升至增强现实/虚拟现实/混合现实等场景。升级版的Apple Pencil配备了光学传感器，能在无接触功能的表面实现交互，潜力无穷。 如图所示，苹果此举意在解决当前移动电话存在的设计瓶颈，该发明包括安全触摸屏#124及非接触式输入装置，提供更为舒适、准确的输入体验。在此基础之上，图二展示出更具体化

意法半导体推出嵌入式人工智能生态系统ST Edge AI Suite

意法半导体（简称ST）日前宣布推出一项前所未有的技术突破——ST Edge AI Suite，这是一个资源丰富的嵌入式人工智能生态系统，旨在帮助厂商在自家产品中轻松实现边缘人工智能功能。 ST Edge AI Suite是一套集成软件工具，可与ST硬件免费搭配使用。这一创新产品的发布标志着意法半导体在为客户提供服务方面迈出了新的一步，它能够帮助客户快速进行本地嵌入人工智能的自主式物联网设备的研发以及大规模部署。 ST Edge AI Suite充分利用了意法半导体的多样化硬件产品，包括通用微控