2023年Chiplet发展进入新阶段,半导体封测、IP企业多次融资
2024-01-18电子发烧友网报道(文/刘静)半导体行业进入“后摩尔时代”,Chiplet新技术成为突破芯片算力和集成度瓶颈的关键。随着技术的不断进步,先进封装、IC载板、半导体IP等环节厂商有望不断获益。2023年不少研究Chiplet技术的相关半导体公司接连获得了投资或完成了融资。根据电子发烧友的统计,2023年Chiplet领域的融资事件至少12起,包括半导体封测、接口IP、处理器、算力芯片、芯粒方案及服务等厂商。具体来看,拿到融资的Chiplet厂商有奇异摩尔、芯德半导体、芯砺智能、中茵微电子、北极雄芯