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MEMS传感器是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的研究领域。经过四十多年的发展,已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术,具有广阔的应用前景。 医疗 MEMS传感器应用于无创胎心检测,检测胎儿心率是一项技术性很强的工作,由于胎儿心率很快,在每分钟120~160次之间,用传统的听诊器甚至只有放大作用的超声多普勒仪,用人工计数很难测量准确。 http://www.yibeiic.com/ProductCategories 而具有数字
回流焊SMT是将电子元器件焊接到PCB板上,回流焊是用于表面SMD贴装器件。回流焊是利用热气流对焊点的作用,使凝胶状助焊剂在一定的高温气流作用下发生物理反应,实现SMD焊接。之所以称之为“回流焊”,是因为气体在焊机内循环产生高温,以达到焊接的目的。 回流焊的主要工艺参数是传热、链速控制和风速风量控制。 接下来,我将和大家分享回流焊主要工艺参数的控制方法。 1. 回流焊热传递的控制。 回流焊热风输送 目前很多产品采用无铅技术,所以现在使用的回流焊机主要是热风回流焊。在无铅焊接过程中,要注意传热效
RA8889ML3N是一种高性能的半导体材料,具有一系列独特的特性和功能。本文将详细介绍这些特性和功能,帮助读者更好地了解这种材料的应用和潜力。 一、高电子迁移率 RA8889ML3N的高电子迁移率是其最显著的特点之一。这意味着该材料在高温和高电场条件下,能够快速地传递电子,从而提高了电子设备的响应速度。这使得RA8889ML3N在高速数字电路和射频(RF)器件等领域具有广泛的应用前景。 二、高饱和电子迁移率 RA8889ML3N的高饱和电子迁移率是指该材料在一定电场条件下,能够快速地提高电子
在人们的印像中,电阻就是说具有阻拦电流的功效的。但是0欧电阻?不可以阻拦电流的电阻我们要它做什么用?事实上,0欧电阻并并不是一开始就出現的,并且绝大多数0欧电阻——全是贴片式电阻。它是和它的主要用途密切相关的。 在线路板还绝大多数选用焊盘式双面线路板设计方案的情况下,并沒有是多少0欧电阻的充分发挥室内空间,在那时候如果有企业要想节约一些成本费或者别的缘故而选用单面线路板,遇到不可以走线的地区会应用飞线应过孔线来联接电源电路被切分开的2个一部分。而伴随着时间流逝,规模性工业化生产中愈来愈多的运用
电容在电源变压器中是一种很普遍的电子元件,它能够用于减少谐波失真噪音,能够用于提升开关电源的可靠性及其瞬态回应性,可是因为销售市场上的品类繁多,人们该怎么才能的挑选可信性高和特性平稳的电容呢? 1、电容种类的掌握 对电容种类的大概掌握,在挑选电容时有利于对电容种类的迅速挑选。 电容种类较多,按封裝分别是贴片式电容、软件电容,按物质分别是陶瓷电容,钽电容,电解法电容、黑云母电容、塑料薄膜电容等,按构造局势分,有固定不动电容、半固定不动电容、可变性电容。 电容种类的多种多样,非常容易令人深陷选择恐
添加模拟芯片是联接真实的世界与大数字世界之间的公路桥梁,真实的世界的互动多媒体等数据信号在時间和幅度值上是持续的,这类数据信号称之为模拟信号,大数字电子计算机是没法立即解决这类数据信号的,必须根据模拟芯片将其解决成离开的“0”、“1”数据信号再和大数字电子计算机开展信息内容互动。 全球半导体销售市场的总体经营规模稳定提高,据全球半导体貿易研究会(WSTS)数据信息显示信息,18年全球半导体市场规模做到4688亿美金,同比增长率。在其中,模拟芯片、微控制器、逻辑性集成ic和存储芯片市场规模各自为
LM339N是四运放I C,可作信号电压放大,比较,逻辑运放,还用于保护,LM339是四电压比较器 主要用在检测电路 和基准电压做比较多用在电磁炉的检测电路等,改变其外围电路的结构与元件参数可作多种用途。 LM339N为四路电压比较器,采用双列直插14脚封装,最高工作电压为±18V,功耗为265mW,应用在电磁炉等产品中。兼容或代换参考型号:LM339、IR2339、μA339PC,μPC339C、TA75339。 很多人都想问电压比较器LM339与LM339N的区别,下面就来为大家解释一下。
FDC2214系列的独特窄频段架构消除了有害噪声和常见的环境干扰,从而将电容感测的优势引入到如今的实际感测应用中,其中包括诸如家用电器、汽车显示屏、恒温器和消费类电子产品上以减少功耗为目的的显示器唤醒。FDC2214 IC还可对自动门或大门进行电容感测,通过感测附近的物体或人员来避免碰撞。此外,设计人员可以使用FDC2214 IC检测手的挥动,来激活皂液器,从而可实现让车载收音机换台以及很多其它功能,让驾驶更加安全。 FDC2214电容感测系列的主要特性和优点 · 在任意环境中,均可实现接近度
6 月 14日消息,据路透社报道,英特尔正在与软银集团进行谈判,以期成为 Arm 首次公开募股(IPO)的主要投资者。据悉,Arm 计划今年晚些时候在纳斯达克公开上市,其 IPO 募资规模或将达到 80 亿至 100 亿美元。 该公司已于 4 月向监管机构秘密提交了在美上市的申请,为实现今年全球最大规模的 IPO 奠定了基础。 Arm 作为全球领先的芯片设计方案提供商,其设计方案被全球大多数主要半导体公司采用,包括英特尔、AMD、英伟达和高通。这些公司在半导体市场上的竞争非常激烈,而 Arm
最新消息,半导体行业协会(SIA)宣布,2023年7月,全球半导体行业销售额总计432亿美元,比2023年6月的422亿美元增长2.3%,但比2022年7月的490亿美元减少11.8%。 从地区来看,美洲(6.3%)、中国(2.6%)、欧洲(0.5%)和亚太/所有其他地区(0.3%)的月销售额有所增长,但日本略有下降(-1.0%)。欧洲的年同比销售额有所上升(5.9%),但在日本(-4.3%)、美洲(-7.1%)等则有所下降。 SIA总裁兼首席执行官John Neuffer表示:“今年全球半导