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标题:Infineon(IR) IRG4BC20SD-SPBF功率半导体IGBT的技术与应用介绍 Infineon(IR)的IRG4BC20SD-SPBF是一款高性能的功率半导体IGBT,其技术特点和应用方案值得我们深入探讨。 首先,IRG4BC20SD-SPBF采用Infineon(IR)独特的N技术,具有出色的热性能和可靠性。该器件的栅极驱动电流低,导通压降低,使得系统整体效率更高。此外,其良好的电流和电压控制能力,使其在各种恶劣环境下都能保持稳定的性能。 在应用方案上,IRG4BC20S
标题:Infineon CY7C4285V-15ASXI芯片IC在FIFO SYNC 64KX18 10NS 64TQFP技术中的应用介绍 随着电子技术的飞速发展,Infineon的CY7C4285V-15ASXI芯片IC在许多领域中得到了广泛应用。该芯片IC具有FIFO SYNC 64KX18 10NS 64TQFP技术,为数据传输和处理提供了高效、可靠的平台。 FIFO(First In First Out)技术是一种先进先出数据缓冲器,它能够实现高速数据流的无缝传输。CY7C4285V-
Infineon英飞凌FS500R17OE4DPBOSA1模块IGBT MOD 1700V 1000A 20MW参数及方案应用详解 随着科技的不断进步,电子设备在各个领域的应用越来越广泛。其中,IGBT模块作为一种重要的功率半导体器件,在现代工业和日常生活中发挥着越来越重要的作用。英飞凌科技公司作为全球知名的半导体公司,其FS500R17OE4DPBOSA1模块IGBT MOD在市场上备受关注。本文将详细介绍该模块的参数及方案应用。 一、参数介绍 1. 型号:FS500R17OE4DPBOSA
标题:Infineon(IR) IRG4BC10SD-SPBF功率半导体IRG4BC10 - DISCRETE IGBT WITH AN的技术与方案应用介绍 Infineon(IR) IRG4BC10SD-SPBF是一款高性能的功率半导体,其核心是DISCRETE IGBT WITH AN。IRG4BC10SD-SPBF以其出色的性能和可靠性,在电力转换、控制和保护领域中发挥着重要的作用。 IRG4BC10SD-SPBF的IGBT模块采用先进的封装技术,具有高输入阻抗、低导通压降、高开关速度和
标题:Infineon CY7C4285V-15ASXC芯片IC的技术与方案应用介绍 随着科技的飞速发展,电子设备在我们的日常生活中扮演着越来越重要的角色。其中,Infineon的CY7C4285V-15ASXC芯片IC以其卓越的性能和独特的功能,在众多应用领域中发挥着关键作用。 CY7C4285V-15ASXC是一款高速、大容量、低延迟的64KX18位FIFO芯片,采用同步技术,具有64T的QFP封装。它支持高速数据传输,适用于各种需要大量数据存储和处理的设备,如高速数据采集系统、雷达系统、
Infineon英飞凌FZ1800R17HP4B9HOSA2模块IGBT MODULE 1700V 1800A参数详解及方案应用 一、模块概述 Infineon英飞凌FZ1800R17HP4B9HOSA2是一款高性能的IGBT MODULE,其电压和电流规格分别为1700V和1800A。这款模块在工业应用中具有广泛的应用前景,特别是在需要大电流和高电压的场合。 二、参数详解 1. 电压:该模块的额定电压为1700V,意味着它可以承受高达1700V的电压,适用于各种高压电路。 2. 电流:模块的
标题:Infineon(IR) SGB15N60功率半导体IGBT技术与应用介绍 Infineon(IR)的SGB15N60功率半导体IGBT是一款具有极高性价比的N-Channel MOSFET功率半导体。这款产品以其高额定电流,高达31A,工作电压为600V的特点,为各类应用提供了强大的支持。 首先,SGB15N60的特性使其在许多工业应用中具有广泛的应用前景。例如,它可以在交流电机控制、变频器、UPS(不间断电源)和太阳能逆变器等设备中发挥重要作用。此外,由于其高开关速度和低导通损耗,它
标题:Infineon CY7C4255V-15ASXI芯片IC技术与应用介绍 Infineon公司出品的CY7C4255V-15ASXI芯片IC,是一款具有独特特性的高速同步FIFO技术芯片,其应用领域广泛,包括通信、汽车电子、工业控制等领域。 该芯片IC采用先进的技术,具有高速度、低延迟、大容量等特点,支持8KX18的存储空间,数据传输速率高达10纳秒,具有64个TQFP封装的芯片IC,适用于各种高速数据传输应用场景。 该芯片IC的主要技术特点包括FIFO设计、同步读写、高速数据传输等,这