韩国推出由三星电子和SK海力士等领先企业参与的计划，宣布将投资超过4700亿美元，建设全球最大的芯片制造集群，加入全球保障国内供应的竞赛。 韩国政府于本周一公布了涉及到2047年的私营部门622万亿韩元（约4710亿美元）投资蓝图。韩国将利用这笔资金在现有的21家工厂的基础上，新建13家芯片工厂和三处研究设施。从坡州到龙仁延伸的区域，预计到2030年将成为世界最大的芯片生产区，届时每月可生产770万片晶圆。 与首尔在2023年首次公布三星和海力士计划时相比，这一投资计划有了显著增加。韩国政府与